反应离子刻蚀PECVD系统 Oracle III 49彩票

中文 |

网站首页 MPS实验室

封装: TRESKY全自动微组装系统; TRESKY半自动微组装系统; F&K Delvotec引线键合; F&S Bondtec引线键合机; AMADA平行缝焊,储能焊机; REK真空共晶回流炉

检测: DAGE焊接强度测试机; SONOSCAN 超声扫描显微镜; YXLON X射线检测系统; CYBER三维表面测量系统

前道: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统; HHV科研用真空镀膜系统; Trion等离子沉积，刻蚀; THERMCO扩散,退火,LPCVD工艺炉; TEMESCAL精密电子束蒸发镀膜系统

金刚石/碳化硅: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统

产品资料

反应离子刻蚀PECVD系统

简介：

Trion创建于1989年,是一家反应离子刻蚀与沉积系统制造商 Trion为化合物半导体、MEMS（微机电系统）、光电器件以及其他半导体市场提供多种设备。产品占地面积小、成本低，可靠稳定，应用于化学气相沉积 PECVD工艺。

产品详情

Oracle III 多腔室系统

由中央真空传输机构(CVT)、真空盒升降机和至多四个工艺反应室构成。这些工艺反应室与中央负载锁对接，既能够以生产模式运行，也能够作为单个系统独立作业。Oracle III是非常灵活的系统，既可以为实验室环境进行配置（使用单基片装卸），也可以为批量生产进行配置（使用真空盒升降机进行基片传送）。
由于Oracle III至多可容纳四个独立的工艺室，其可以有多种不同的工艺组合，其中包括RIE/ICP（反应离子刻蚀机/电感耦合等离子）刻蚀和PECVD沉积。多个室可以同时工作。鉴于所有工艺室均有真空负载锁，工艺运行可靠且没有大气污染。

产品留言

标题

联系人

联系电话

内容

验证码

点击换一张

注：1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!

49彩票

Trion创建于1989年,是一家反应离子刻蚀与沉积系统制造商 Trion为化合物半导体、MEMS（微机电系统）、光电器件以及其他半导体市场提供多种设备。 产品占地面积小、成本低，可靠稳定，应用于化学气相沉积PECVD工艺。

Trion创建于1989年,是一家反应离子刻蚀与沉积系统制造商 Trion为化合物半导体、MEMS（微机电系统）、光电器件以及其他半导体市场提供多种设备。产品占地面积小、成本低，可靠稳定，应用于化学气相沉积 PECVD工艺。