超声波扫描显微镜AW300 49彩票

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封装: TRESKY全自动微组装系统; TRESKY半自动微组装系统; F&K Delvotec引线键合; F&S Bondtec引线键合机; AMADA平行缝焊,储能焊机; REK真空共晶回流炉

检测: DAGE焊接强度测试机; SONOSCAN 超声扫描显微镜; YXLON X射线检测系统; CYBER三维表面测量系统

前道: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统; HHV科研用真空镀膜系统; Trion等离子沉积，刻蚀; THERMCO扩散,退火,LPCVD工艺炉; TEMESCAL精密电子束蒸发镀膜系统

金刚石/碳化硅: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统

产品资料

超声波扫描显微镜AW300

简介：

SONOSCAN超声波扫描显微镜是利用高频超声波对样品外表和内部进行高清成像的非破坏性测试。不同于X射线和红外成像等其他无损检测技术，该技术则是利用超声波对材料弹性特性极其敏感的特性，通过捕获穿透样品或者从样品反射回来的声波信号，并数字化处理这些信号进而生成视觉图像。此起其他检测方法，使用超声显微成像技术更能有效地识别并分析脱层、空洞及裂缝等缺陷。广泛应用于包含陶瓷、金属、高分子材料、塑封料、电容、塑料、陶瓷体电

产品详情

AW300

设备分类：生产型

该系列设备是为粘合晶圆及硅片设计的全自动C-SAM系统。
它容量大，产能高，灵敏度高，通常用来检测SOI．MEMS等晶圆。由于这些材料对超声波几乎是透明的，SONOSCAN利用自己研制的高频探头进行分析，以获取更精细的图像。AW系列能够探测直径小于5微米的空洞和薄如200埃的分层。

主要功能：

全自动检测200/300mm的晶圆
SONOSCAN瀑布式探头
三个25片的晶圆匣盒
可选水循环和给排水模块
精准定位的机械臂实现wafer自动上下料，将产能扩大化

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