TF500/600 49彩票

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封装: TRESKY全自动微组装系统; TRESKY半自动微组装系统; F&K Delvotec引线键合; F&S Bondtec引线键合机; AMADA平行缝焊,储能焊机; REK真空共晶回流炉

检测: DAGE焊接强度测试机; SONOSCAN 超声扫描显微镜; YXLON X射线检测系统; CYBER三维表面测量系统

前道: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统; HHV科研用真空镀膜系统; Trion等离子沉积，刻蚀; THERMCO扩散,退火,LPCVD工艺炉; TEMESCAL精密电子束蒸发镀膜系统

金刚石/碳化硅: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统

产品资料

TF500/600

简介：

HHV TF500及TF600系统设计具有可靠工艺能力，可以进行电子束蒸发，热阻蒸发等物理气相沉积镀膜。系统配置可选择多种腔室尺寸和工艺附件，以符合用户需求。这两个型号的系统都可以安装多个镀膜源，也都支持离子束处理选项。有一系列预进样室（Load Lock）和样品操纵装置可供选择，以提高真空镀膜效率。

产品详情

系统配置不锈钢真空腔室，高真空泵安装在腔室后方。工艺附件布局采用可靠设计，向每个客户提供满意适配化的方案。工艺附件包括热阻及电子束蒸发源、直流及射频溅射源、用于工件刻蚀或辅助沉积的离子源。系统可以同时配置热阻、电子束及磁控溅射源。溅射系统可以配置成向上或向下溅射的结构。工件台选项包括加热、冷却、偏压和预进样操作等。

系统控制选项包括稳定的PLC真空控制系统配合手动操作的工艺附件的简单模式，或者计算机集成控制的全自动模式。

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