LPCVD化学气相沉积工艺炉 24-26-2800 mini series 49彩票

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封装: TRESKY全自动微组装系统; TRESKY半自动微组装系统; F&K Delvotec引线键合; F&S Bondtec引线键合机; AMADA平行缝焊,储能焊机; REK真空共晶回流炉

检测: DAGE焊接强度测试机; SONOSCAN 超声扫描显微镜; YXLON X射线检测系统; CYBER三维表面测量系统

前道: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统; HHV科研用真空镀膜系统; Trion等离子沉积，刻蚀; THERMCO扩散,退火,LPCVD工艺炉; TEMESCAL精密电子束蒸发镀膜系统

金刚石/碳化硅: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统

产品资料

LPCVD化学气相沉积工艺炉

简介：

英国Thermco Systems公司成立于1962年，是一家专业的卧式扩散炉、氧化炉、退火炉、合金化炉及LPCVD炉的制造商，根据基片尺寸以及产量要求的不同，HTR系列可分为大批量生产型5100/5200系列（6英寸）、科研型2400系列（4英寸）/2600系列（6英寸）/2800系列（8英寸）等；可处理4"~10"的基片，每管处理能力分别可达25片、50片、100片及更多；根据配置不同的工艺气源及温度控制范围，各型号的产品均可用于LPCVD、扩散及氧化等热处理反应的化学气相沉积工艺。

产品详情

标准半导体工艺
·LPCVD氮化硅（标准型)
·LPCVD氮化硅（低应力型）
·LPCVD斜坡温度多晶硅
·LPCVD一致晶粒多晶硅
·LPCVD氧化层TEOS（正硅酸乙脂）
·LPCVD VLTO（低温氧化）
·LPCVD BPSG（硼磷硅玻璃）
· 高温氧化
· 干法氧化
· 湿法氧化
· 掺杂扩散（3-4路液相掺杂管路 ( POCL3 or BBR3)）
· 5-6路TCA或Hcl气路
· 混合气体退火
· 高温热回火
· 低温退火和合金化
· 高温驱入（Drive in）

标准LED工艺
·高真空退火（环境可控）
·低温合金化/退火

标准PV（太阳能）工艺
·湿氧/干氧
·PN结驱入
·Forming气体退火
·氢气退火
·低温热处理
·POCl3，BBr3 PN结和槽
·反射氮化膜（ARC Nitride coating）

标准MEMS（微机电）工艺
·低应力CVD氮化物
·氧氮化物SIPOS
·厚氧
·TEOS，良好的台阶覆盖能力
·多晶硅和掺杂多晶硅

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