Auto500 49彩票

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封装: TRESKY全自动微组装系统; TRESKY半自动微组装系统; F&K Delvotec引线键合; F&S Bondtec引线键合机; AMADA平行缝焊,储能焊机; REK真空共晶回流炉

检测: DAGE焊接强度测试机; SONOSCAN 超声扫描显微镜; YXLON X射线检测系统; CYBER三维表面测量系统

前道: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统; HHV科研用真空镀膜系统; Trion等离子沉积，刻蚀; THERMCO扩散,退火,LPCVD工艺炉; TEMESCAL精密电子束蒸发镀膜系统

金刚石/碳化硅: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统

产品资料

Auto500

简介：

Auto500是一套多功能的真空镀膜系统平台，主要用于科学研究、技术开发或试生产。其真空腔室采用了前开门的箱式设计，可以容纳大尺寸样品。通过可选择的设备配置能分别实现热阻蒸发、电子束蒸发及磁控溅射等各种物理气相沉积工艺，甚至也可以将前面三种镀膜工艺同时组合在一台设备里。

产品详情

真空腔室安放在内部装载有真空泵系统的基座上。系统的真空系统由触摸屏操作显示的PLC自动控制。PLC显示操作面板以及其他工艺附件的控制面板都集中安装在真空腔室旁边的19”标准控制机柜上，操作十分方便。

Auto500既可以只配置单个镀膜源，也可以配置成多个不同的镀膜源，其工艺配置灵活性非常高，并且也很容易进行现场升级。

Auto500还可以配置一系列样品承载台，可实现样品旋转、倾斜、加热、冷却、偏压等。

真空系统可选无油干泵、分子泵及低温冷凝泵等。

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