近些年许多⼈经常抱怨电焊以及锡丝焊的效果不好，⽽真空共晶49彩票炉的开发与应⽤帮助众多⽤户解决了焊接空洞率⾼、焊接不均匀等现象。其中某些品牌的真空共晶炉更是充分发挥真实焊接优势，现在就IGBT封装为什么更适宜选择真空共晶炉作简要阐述：

1.便于减少IGBT封装焊接的空洞率

以前IGBT的封装作业都是采⽤液态⾦属或者液态合⾦来进⾏焊接，但是焊接所形成的空洞率⾮常⾼。⽽选择真空共晶炉进⾏IGBT封装更有利于减少空洞率，这是因为真空共晶炉可以营造⼀种⾼真空环境，从⽽使得所有的焊接⽓泡都能够相互融合。

2. 避免IGBT封装管脚产⽣过多的氧化

据相关统计调查表明近些年真空共晶炉在IGBT封装领域实现了⾼频应⽤，因为它可较⼤限度避免IGBT封装管脚产⽣过多的氧化。真空共晶炉中充⼊⼤量的氮⽓，它不仅有助于排出空⽓中的O2，同时还助于防⽌IGBT封装管脚产⽣过多氧化作⽤。

3.提升IGBT封装产能与合格率

很多⼈都觉得选⽤真空共晶炉进⾏IGBT封装作业更有利于提升其产能与合格率。因为IGBT封装零件在氮⽓保护下，既可以降低助焊剂的残留率，同时还可以通过真空去除空洞，这种焊接⽅式相⽐传统的焊接形式更有利于提升IGBT封装的单位产能与合格率。

真空共晶炉所拥有的强⼤焊接能⼒与焊接效果已得到众多⾏业的⼴泛赞同，其中某些合适的真空共晶炉更是在销售市场炙⼿可热。⽽IGBT封装之所以更适宜选择真空共晶炉，这不仅因为它便于减少IGBT封装焊接的空洞率，⽽且还因为它可避免IGBT封装管脚产⽣过多的氧化以及提升IGBT封装产能与合格率。