REK SC-350真空回流焊炉的介绍

  REK SC-350系列是德国研发及生产制造的真空回焊炉，其设计将研发平台的灵活性和高效性与生产设备的高性能和可靠性相结合，为您的产品提供更弹性的生产模式以及更高的焊接质量。厂家与国内代理 MPS 联合技术支持，MPS具有较强的技术服务能力， 服务经验丰富，可以保证快速的服务响应，并且在苏州设有实验室供 客户做工艺评估及售后 服务支持。

SC-350系列特点 :

可依产品需求使用接触式或非接触式加热

可加入如氢气，甲酸等气体

直观的程序编辑方式

远程联机控制(物联网)

红外线加热

加热温度可达500℃(额外选配*高至1000℃)

应用：

芯片封装 Die attached Soldering(IGBT, Power LED, Laser bars, MEMS)

用于功率模组的焊接 Substrate soldering for Power Modules

瞬时液相键合 Transient liquid phase bondling

晶圆级封装 Wafer level packaging

晶圆回流焊 Wafer bump reflow

真空封装 Package Sealing

T/R模块 T/R Module

烧结 Sintering